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Pad Termico Alto Rendimiento 50mm x 50mm x 0.5mm

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Pad térmico Alto Rendimiento de 50 mm × 50 mm × 0.5 mm para mejorar la disipación de calor en componentes electrónicos.

El Pad Térmico Alto Rendimiento de 50 mm × 50 mm × 0.5 mm es un componente de disipación térmica que se coloca entre la fuente de calor y la superficie de montaje para mejorar la transferencia de calor. Es útil para componentes electrónicos que requieren una gestión térmica eficiente, como procesadores, chips de video o módulos de potencia.

Este pad térmico se instala directamente sobre la superficie de montaje, facilitando la disipación del calor sin necesidad de herramientas especiales.

  • Tipo: Pad térmico
  • Dimensiones: 50 mm × 50 mm × 0.5 mm
SKU: 3399 Categorías: ,

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